芯耘光电完成4亿元B轮融资，加速芯片与光器件产品技术开发与二次扩产

近日，芯耘光电宣布成功完成4亿元人民币的B轮融资，标志着公司在技术开发和产能提升方面迈入新阶段。本轮融资将主要用于芯片和光器件产品的二次扩产，以及核心技术的持续研发，以应对市场对高端光电子产品的快速增长需求。芯耘光电专注于芯片设计和光器件制造，致力于通过创新技术提升产品性能，推动5G通信、数据中心和人工智能等领域的应用发展。此次融资不仅增强了公司的资金实力，也为未来市场拓展和技术突破奠定了坚实基础。公司表示，将利用这笔资金优化生产线，加快产品迭代，进一步提升在全球光电子产业链中的竞争力。